截至5月25日,沪深两市两融余额为15266.56亿元,较前一交易日增加21.22亿元。其中,融资余额为14488亿元,较前一交易日增加15.59亿元;融券余额为778.56亿元,较前一交易日增加5.63亿元。
(文章来源:证券时报网)
文章来源:证券时报网截至5月25日,沪深两市两融余额为15266.56亿元,较前一交易日增加21.22亿元。其中,融资余额为14488亿元,较前一交易日增加15.59亿元;融券余额为778.56亿元,较前一交易日增加5.63亿元。
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